EN
有研金屬復材技術有限公司成立于2019年9月19日，是有研科技集團有限公司（原北京有色金屬研究總院）下屬子公司。
2020年5月29日，火箭軍裝備部駐北京地區第一軍代表室、航天一院質量與運營保障部組織一院物流中心、戰術武器事業部、五院、八院等單位14位專家領導到有研金屬復材公司進行鋁合金鑄錠產品現場質量審核和鋁管、鋁型材以及鋁基復合材料等產品調研，有研集團副總經理周旗鋼陪同調研和審核。有研科技集團公司副總經理周旗鋼為軍代表和專家介紹有研科技集團整體情況，有研金屬復材公司總經理樊建中、副總經理陳春生帶領大家參觀
半固態成型技術
激光3D打印技術
旋壓技術
電子封裝用硅鋁復合材料，主要牌號有27%Si/Al、50%Si/Al、70%Si/Al等，熱膨脹系數與典型陶瓷基板匹配良好（在6.5~17.010-6/K之間可調），熱導率大于130W/(mK)，具有良好的機加工、涂覆和焊接工藝性能。主要應用于微波部組件及各類功率器件封裝殼體。材料年供貨量50噸以上，殼體類制品30萬套以上。
硅鋁性能指標
相關鏈接
郵箱登錄 | 網站地圖 | 聯系我們
版權所有：有研金屬復合材料（北京）股份公司 京ICP備 09065155號 京公網安備110401000079